동일 테크노

코사카 한국 대리점

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용도

3차원 반도체 패키징 기술 TSV(Through silicon via)의 깊이, 폭, 지름 형상을 스타일러스로 3차원 측정한다. 광을 이용한 측정보다 측정값 신뢰성이 높다.


검출기

접촉식 스타일러스와 레이저 광을 이용한다.


접촉식 TSV 폭, 깊이 3차원 측정기 사양

측정 항목

직경(지름), 단차(깊이), 진원도, 동축도, 조도(거칠기) 등

측정범위

측정 직경 크기 : 최소 Φ 10 ~ 최대 Φ 300 μm

최대측정길이

300x300x300 μm

측정물 크기

310x310mm t=45㎜

측정분해능

10nm

측정력

1pN 이하

이송축(X,Y) 분해능

0.04 μm

이송축(Z) 분해능

0.001 μm

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