절삭가공, 코팅, 증착 후에, ITO, Wafer 위의 회로 패턴의, 표면 거칠기, 표면 프로파일, 표면의 박막, 후막 단차(두께), 패턴 단차, 표면 평탄도, 표면 진직도 등을 측정하는 장비
거칠기 조도 측정 Ra,Rz,Rt,Rq,RSm,R 프로파일(profile), BAC, ADC 등
파상도 측정 Wa,Wz,Wp,Wv,Wq,WSm,Wmr(c),Wt,W 프로파일(profile) 등
표면 단차(두께) 측정,표면 형상 해석(옵션)
Z축: 100 μm X축: 100 ㎜ (옵션)
Z축: 0.1 ㎚
3080x2880 ㎜
10μN ~ 500μN( 1mgf ~ 50mgf)
0.1μm/100mm이하
2CR,Gaussian
JIS 2001,1994,1982, ISO 1997, ASME 1995,DIN4776,
아래 버튼을 클릭하면, 가상으로 축의 작동을 보여줍니다.
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